2010-03-25 ~ 2010-03-25
(台北) 台北市和平東路二段106號
無鉛材料與SMT製程改良技術應用（台北班）
- 最後更新：
- 2010-03-22 01:07:06
- 活動時間：
- 2010-03-25 ~ 2010-03-25
- 活動地點：
- (台北) 台北市和平東路二段106號6樓
- 報名時間：
- 2010-03-22 ~ 2010-03-24
- 活動費用：
- ◎費 用：原價3,500元/人
活動介紹
無鉛材料與SMT製程改良技術應用（台北班）
電子產品的綠化已是不可逆之趨勢，歐盟與中國大陸之有害物質限用指令已分別自2006年7月1日與2007年3月1日開始實施，無鉛製程為綠色電子產業向前邁出一大步。然而，無鉛銲錫材料之特性與傳統錫鉛共晶材料迥然不同，較高的銲接溫度與潤濕性不佳等缺點，造成無鉛製程的不良率遠高於傳統製程。
本課程之主要目的即在於使學員了解各種無鉛銲錫材料之特性，以及印刷電路板經不同無鉛表面處理後，可能引發的製程不良與改善方式。此外，在綠色和平組織的強力推動下，電子產品無鹵化將成為下一波的綠色潮流，不論是電子封裝材料、印刷電路板或者無鉛錫膏，都必須排除組成成份中的鹵素，因此影響層面更廣更深，衝擊性更強。課程中亦將介紹無鹵素材料之特性與常見失效原因，期望有助於業界及早因應相關課題。