智慧型手持裝置零組件及材料發展趨勢論壇
- 最後更新：
- 2013-07-29 12:29:48
- 活動時間：
- 2013-08-20 ~ 2013-08-20
- 活動地點：
- 新竹工研院中興院區77館101~103會議室
- 報名時間：
- 0000-00-00 ~ 0000-00-00
- 活動費用：
活動介紹
智慧型手持裝置零組件及材料發展趨勢論壇
~掌握智慧型手持裝置產業最佳的機會發展~
根據IDC公佈的調查資料顯示，2013年全球智慧型手機出貨量將首度超越功能型手機，出貨量約達9.18億支，佔整體手機出貨比重將達50.1%。蘋果推出iPad，其他業者陸續跟進，多款平板電腦推出，重新定義使用者與硬體互動體驗、改變應用服務出版與消費模式，各式手持式裝置之成長，其效應擴及PC 產業、上游零組件產業、下游應用服務業者與營運商，特別是材料零組件成長更是不容小覷。
為了讓廠商能夠在這些競爭激烈且技術演進快速的市場，迅速掌握最新技術資訊及商機，TDMDA協會特別邀請智慧型手持裝置、及其零組件與材料之相關專家，包含市場趨勢、AMOLED、Driver IC、電池技術、軟性基板、熱塑型工程塑膠及生物塑膠等相關技術於智慧型手持裝置之應用及其技術需求做詳盡的說明，希望透過產業專家解析，掌握全球最新的技術市場趨勢，有助於對該領域技術的瞭解，對於有意跨入智慧型手持裝置零組件及材料技術的廠商參考，給予最佳的分析與指導，內容精彩豐富，歡迎有興趣人士踴躍報名參加。
議 程 表
【時間】102年8月20日(星期二)
【地點】新竹工研院中興院區77館101~103會議室
Time Topic Invited Speakers/Chairman
9:00-9:30 報到
9:30-9:35 Opening Remark
9:35-10:15 智慧行動終端市場競爭與產品趨勢 王英裕經理
IEK
10:15-10:55 手持裝置AMOLED面板發展趨勢 張敏忠總監
IEK
10:55-11:15 Break
11:15-11:55 智慧型手持裝置看觸控IC技術發展與應用(暫定) 貢振邦 經理
義隆電
11:55-13:30 Lunch
13:30-14:10 手持式裝置電池技術 陳金銘 副組長
MCL
14:10-14:50 Flexible battery 開發與應用技術簡介 詹益松 技術顧問
動能科技
14:50-15:00 Break
15:00-15:40 Flexible substrate 於智慧型手持裝置之應用 呂奇明
MCL
15:40-16:20 熱塑型工程塑膠在智慧型手持裝置之應用 陳仲誠 總經理
DSM
16:20-17:00 生物塑膠再耐久性產品的應用現況 廖聖茹
MCL
※主辦單位保留修改議程之權利。
【課程費用/優惠方案】
TDMDA會員：一人免費，第二人起八折$2,400元(原價$3000)，
非會員：於8月9日前報名且繳費者，每人$2,800元；
同家公司3人(含)以上報名且繳費者，每人$2,400元。
【報名方式】請以網路報名（http://college.itri.org.tw/SeminarView.aspx?no=54130035&msgno=311238）或E-mail報名(fu0419@itri.org.tw)或傳真方式將報名表傳真至03-5829603／劉小姐收。
【主辦單位】台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA)
【協辦單位】、工研院材化所(ITRI MCL)
【報名繳費截止日期】8月14日(三)
Best Regards,
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劉彥甫Yen-Fu Liu
台灣平面顯示器材料與元件產業協會 (TDMDA)
工研院材化所 (ITRI MCL)
310新竹縣竹東鎮中興路四段195號77館204室
TEL：03-5916872
FAX：03-5829603
E-mail： fu0419@itri.org.tw