2023-09-07 ~ 2023-09-07
Future Stage, 1F,
SEMICON Taiwan 2023 策略材料高峰論壇
- 最後更新：
- 2023-08-25 04:25:38
- 活動時間：
- 2023-09-07 ~ 2023-09-07
- 活動地點：
- Future Stage, 1F, TaiNEX 2
- 報名時間：
- 2023-06-28 ~ 2023-09-06
- 活動費用：
活動介紹
從矽材料、三五族化合物到如今的寬能隙半導體，隨著應用場景的逐一浮現，也推動著半導體產業在材料上的步伐。根據 SEMI 的報告指出，在 HPC、5G、人工智慧及車用電子的推波助瀾下，預計到 2027 年全球半導體封裝材料市場將上看 298 億美元，年複合成長率為 2.7%，顯示了半導體產業持續發展的強勁動力。
隨著半導體材料的需求持續攀升，同時面臨環境問題和資源稀缺等全球性挑戰，使得材料實踐可持續性變得極為重要。不只產業正面臨需解決高頻、高壓、高溫或高功率等傳統半導體材料的問題，同時淨零碳排的綠能意識也受到全球產業的重視。我們該如何在技術的推進下也可滿足碳足跡的減少，以可持續發展為目標，這將會是全球半導體產業需共同攜手面對的關鍵課題。
SEMI 即將於 9/7 在台北南港展覽館 2 館舉辦策略材料高峰論壇，與 SEMICON Taiwan 2023 國際半導體展同期舉辦，今年論壇將以 Innovating for Material Circulation and Sustainability - The Future of Material Applications 爲主軸，邀請臺灣碳權交易所、台積電、欣興電子等專家齊聚，在產業轉型的關鍵時刻，尋找出材料創新、推進技術進步與實現 ESG 理念的最佳解方。